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联发科技Helio M70与诺基亚AirScale 5G基站成功完成预商用测试
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满载强劲性能和先锋工艺,骁龙855支持小米9率先登场
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联发科技和罗德与施瓦茨持续合作推动5G毫米波测量技术
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华米科技领投 GreenWaves Technologies,深耕 RISC-V 生态
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高通发布“骁龙X55组合拳”,几乎解决5G手机所有隐忧
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联发科技5G调制解调器芯片Helio M70通过安立公司5G测试仪实现最大下行与上行链路吞吐
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联发科技扩大与谷歌的合作 将机器学习引入新高端智能手机市场
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5G芯片群雄逐鹿 中国能否后发先至?
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紫光展锐成为谷歌第三方认证实验室,携手开展GMS Express Plus认证
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华为成全球第三大芯片买家:2018年芯片采购支出增45%
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2018年全球最值得关注的AI芯片初创公司
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华为5G大动作:巴龙5000和商用终端CPE Pro创造多项世界第一
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华为正面与高通对刚 5G多模芯片Balong 5000实力曝光
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华为发布首款5G芯片,5G折叠屏手机将在MWC2019发布
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